M&P 機械材料・材料加工部門

The 5th Asian Symposium on Materials and Processing (ASMP2018)

  • 開催日：2018年12月7日，8日
  • 会場：Swissôtel Le Concorde（バンコク，タイ）
    （主催: 日本機械学会機械材料・材料加工部門， National Metal and Materials Technology Center (MTEC)）

ご案内

本部門主催の国際シンポジウム（ASMP2018）がタイのバンコクで開催されます．これはタイのバンコク（2006年），マレーシアのペナン（2009 年），インドのチェンナイ（2012 年），インドネシアのロンボク（2015 年）に続く5 回目のシンポジウムであり，機械材料・加工・評価などの各分野の研究者や技術者に国際交流の場を提供するものです．今回は，第1回目の開催場所であったタイのバンコクにて，タイ国立金属材料技術研究センター（National Metal and Materials Technology Center，MTEC）と協力しての開催です．ご存知のように，バンコクはアジアを代表する国際都市の一つであり，ビジネスはもちろんですが，多くの観光客が訪れる人気の観光都市でもあります．皆様のご参加をお待ちいたしております．詳しい情報およびお申込みについては，以下のホームページをご覧ください．

  • ASMP2018ホームページ： https://www.mtec.or.th/asmp2018/
    （こちらに最新情報が掲載されますので，随時ご確認下さい．）
  • 日本機械学会英文誌Mechanical Engineering Journal
    (カテゴリ；Solid Mechanics and Materials Engineering)    ，
    特集号“Recent Advances in Materials and Processing 2018（2019年6月発行予定）”を企画しております．
    ASMP 特集号ウェブサイト： https://www.jsme.or.jp/publish/mej/specialissue.html

お知らせ
（最新情報はhttps://www.mtec.or.th/asmp2018/に掲載されますので，こちらもご確認下さい．） 

  • 2018年4月9日　ASMP2018発表論文募集: Call for Papers
  • 日本からご参加の皆様については，参加費を日本の銀行口座にお振り込みいただく予定です．英文ホームページ（https://www.mtec.or.th/asmp2018/）にあります参加費の支払方法は，日本以外からの参加者へのご案内ですので，ご注意ください．なお，日本からご参加の皆様の振込先は，後日，ご案内いたします．
  • 参加登録いただきました方には，参加費の振込についてメールでご案内しております．英文ホームページ（https://www.mtec.or.th/asmp2018/）にあります参加費の支払方法は，日本以外からの参加者へのご案内ですので，ご注意ください．ご不明な点，ご質問等ございましたら，下記問合せ先までご連絡ください．

主要なトピックス 

  • Advanced Materials
  • Metals, Ceramics, Polymers and Composites
  • Smart Materials and Structures, Functional Materials
  • Materials Processing, Forming, Casting and Machining
  • Powder Metallurgy, Adhesion and Interface, Welding and Bonding
  • Nanofabrication and Nano/Micro/Meso Manufacturing Processes
  • Advanced Manufacturing
  • Micro and Nano Technology in Materials and Processing
  • Mechanical Properties, Fracture and Reliability
  • Dynamic Behavior of Materials and Structures
  • Materials Characterization and Measurement Techniques
  • Non-Destructive Testing and Evaluations, Monitoring and Sensing Technology
  • Modeling, Analysis and Simulation in Materials and Processing

重要な日程

  • 講演概要締切： 2018年6月30日で投稿を締め切りました
  • 講演採択通知： 2018年7月6日（予定）
  • 参加登録開始： 2018年5月20日（予定）
  • 講演原稿（Extended abstract，2ページ）締切: 2018年7月30日
  • ポスター発表申込締切： 2018年7月30日
  • 早期参加登録締切： 2018年8月31日
  • 参加登録締切：2018年9月30日
  • ASMP2018開催：2018年12月7日-8日
  • Mechanical Engineering Journal投稿締切: 2018年12月15日（予定）

参加登録費

　参加登録いただきました方には，参加費の振込についてメールでご案内しております．なお，お振込の際には，どなたの参加登録料かわかるように，参加者のお名前でお手続きくださいますよう，お願いいたします．ご不明な点，ご質問等ございましたら，下記問合せ先までご連絡ください．

  • 一般：50,000円（早期申込み： 2018年8月31日まで）
  • 一般：55,000円（通常申込み： 2018年9月30日まで）
  • 学生：40,000円（早期申込み： 2018年8月31日まで）
  • 学生：45,000円（通常申込み： 2018年9月30日まで）

バンケットのご案内

後日，ご案内いたします．しばらくお待ちください．

会場ホテルの優待価格のご案内

参加登録者の皆様は，Swissôtel Le Concordeに優待価格にてご宿泊頂けます．詳細およびお申込み方法につきましては，下記資料をご覧ください．

申込締切を10月12日(金)まで延長しました！

・ホテル優待価格のご案内

・お申込みフォーム

実施体制（日本側のみ記載，順不同）

  • Symposium Chair：大竹 尚登（東京工業大学）
  • General Chair：宮下 幸雄（長岡技術科学大学）
  • Co-General Chair：大津 雅亮（福井大学）
  • International Advisory Committee：
  • 浅沼 博（Chair）（千葉大学），後藤　孝（東北大学），中山 忠親（長岡技術科学大学）
  • Scientific & Program Committee：
  • 燈明 泰成（Chair）（東北大学），板橋 正章（公立諏訪東京理科大学），京極 秀樹（近畿大学）, 井原 郁夫（長岡技術科学大学）, 久保田 祐信（九州大学），藤本 浩司（東京大学），福本 昌宏（豊橋技術科学大学），荻原 慎二（東京理科大学），小林 訓史（首都大学東京）, 赤坂 大樹（東京工業大学）, 松本 良（大阪大学）, 古川 英光（山形大学）, 村岡 幹夫（秋田大学）, 中尾 航（横浜国立大学）, 岸本 哲（物質・材料研究機構）, 細井 厚志（早稲田大学），山本 剛（東北大学）
  • Conference Secretary：大塚雄市（長岡技術科学大学）

 

問い合わせ先

大塚雄市（長岡技術科学大学）：Email:secretary.asmp2018@gmail.com